半导体芯片贴装工艺设备，主要适用于存储类芯片等薄芯片产品固晶工艺，芯片可经过银浆画胶直接贴装，或是藉由DAF膜进行加热加压方式完成贴装，可实现银浆(Epoxy)与黏晶膜(DAF, Die Attach Film)两种通用产品的高水平贴装兼容性
♦适用SIP封装、Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS…等工艺
♦兼容8-12寸晶圆，可对应DIP/SOT/QFN…导线架，基板(Substrate)与载板(Carrier)
♦多种画胶图形可选用
♦Bonding Stage 加热功能 (室温 ~ 200度C)
♦取放头取放力量可程序控制，取放力量 30g ~3000g
♦高精度贴装，贴片精度 ≦ +/- 10μm
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| 粘晶方式 | 银胶(Epoxy) / 粘晶膜 (Die Attach Film, DAF) |
| 芯片贴片精度 | X/Y < ± 20μm, 3σ (银胶贴合) ； X/Y < ± 10μm, 3σ (DAF贴合) |
| 生产速度 (Cycle Time) | 0.45 sec./die (不包含取/置芯片参数时间) |
| 晶圆尺寸 | 可兼容 8寸、12寸晶圆 |
| 芯片厚度 | 75~ 700 μm / 25~ 75μm (选配非顶针机制模组) |
| 芯片尺寸 | 0.75mmx0.75mm ~ 20mmx20mm |
| 基板/导线架尺寸 | 100~300mm(L) x 38~100mm(W) x 0.08~1mm(t) |
| 贴合头力量精度 | 50~3000 g±10 %，音圈电机程控（VCM） |
| 图形识别系统 | 黑白, 256 级灰阶度 |
| 晶圆Mapping File 格式 | 支持标准晶圆地图格式 |
| 点胶方式 | 支持画胶功能、可选画胶路径 |
| 单针~多针机制 ( die thickness ≧ 75μm) | 单针 / 多针座配置 |
| 非顶针机制( die thickness < 75μm) | 多段顶出配置 (选配) |
| 预热区 / 贴片区加热机制 | 室温 ~ 200℃ Max. |
| 晶圆视觉 | 3.73x2.8mm~23.83x17.87mm |
| 点胶视觉 | 11.2X8.4mm |
| 邦头视觉 | 3.73x2.8mm~23.83x17.87mm |
| 邦头旋转范围 | ±180゜ |
