应用于芯片排片整列工艺，满足Tray & Wafer 全自动芯片上料，可将产品从Tray盘里通过视觉挑选并拾取，经过视觉检测与定位后精准整列在已上胶的晶圆载具上(wafer carrier)再进行后工艺
♦芯片入料可兼容 Waffle Pack Tray、carrier方式，弹匣式入料
♦出料可兼容 6寸/8寸/12寸的晶圆或其他工装载具
♦晶圆出料采open cassette方式，FOUP load port可选配
♦晶圆上下料为独立模块可依生产需求作选配
♦双取放头与飞拍视觉架构高产出，取放头具备X/Y/Z/ θ四轴功能
♦高精度排片 : 晶圆全域 < +/- 50μm，θ +/-1°
♦晶圆具备加热预固化机制，均匀加热且温度可调0-200℃
♦采模块化设计，操作与维护简单、高性价比
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| 芯片尺寸 | 0.5*0.5mm-3*3mm |
| 芯片厚度 | 0.1mm-3mm |
| 载盘上下料 | 全自动上下料（弹匣式入料） |
| 芯片上料方式 | Waffle Pack Tray、JD Tray，carrier方式 |
| 晶圆上下料方式 | 多功能EFEM自动上下料 |
| 晶圆尺寸 | 12寸（6/8寸为选配） |
| 取放精度 | X,Y +/- 50μm ，θ+/-1° |
| 固化加热温度 | 0-200±3℃ |
| 取放模组 | 2组 |
