设备是一种全自动预烧结贴片系统， 满足客户多种物料的的应用场 景， 支持银膜转印， 银膏预烧结工艺
♦模块化设计， 可灵活配置多种芯片 、物料上料方式来满足客户多种 物料的生产需求
♦自动扫码实现产品信息智能化管理
♦可实现贴片精度≦+/- 10um
♦设备具有闭环的压力温度监控系统， 可生成压力 、温度曲线
♦加热取放头温度可达到300℃ , 力控能力可达300N(选配500N)
♦具备轨道加热功能， 温度可设定， 温度范围： RT~300℃ , 精度 ±5℃ , 加热区域200~320mm
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| 设备精度 | XY:±10μm3σ θ:0.2° |
| 芯片尺寸 | 2*2-20*20mm |
| 芯片厚度 | 0.05-2mm |
| 取放头 | 加热头温度RT~300℃，可设定，精度±5℃ |
| 取放头力控 | 程序控制0.2-300N(选配500N) |
| 基板或载具 | 带加热功能，有预热模组、温度可设定，温度范围：RT~300℃（预热和加热相同），精度±5℃，加热区域175~300mm |
| wafer尺寸 | 6/8/12寸 |
| 输入电压 | AC 220V 50HZ |
| 气压 | 0.5~0.7MPa |
| 机器尺寸 | 1200*1500*2150 mm |
