适用半导体芯片如IGBT、传感器、存储芯片、激光二极管等贴装工艺，采双驱龙门架构搭配多组取放头与飞拍视觉进行不同芯片、焊片、石墨框架、基板Substrate、DBC、工装等器件的贴装工艺
♦模块化设计，可搭配各种芯片、焊片、石墨框架、基板工装等供料模块可弹性配置来满足各种产品与工艺生产需求
♦兼容8寸/12寸晶圆提篮供料，不同芯片与物料可自动更换吸嘴与顶针
♦自动扫码实现产品信息智能化管理
♦可实现贴片精度≦+/-10μm
♦模块化设计可快速配合不同产品与工艺做客制化服务，操作与维护简单
♦模块化机械界面可单机或串线弹性配置应用，高性价比
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| 贴片方式 | 焊片、焊膏 |
| 芯片贴片精度 | X/Y ±10 μm（3σ、基于标定块验证精度） |
| 生产速度 | CT 1s（取放时间）UPH视产品工艺和数量而定 |
| 产品尺寸 | 芯片尺寸1.5*1.5~20*20mm，芯片厚度0.05~0.2mm DBC尺寸支持宽度30~50mm，厚度0.9~1.2mm |
| 取放力控范围 | 30~300g |
| 焊片切割精度 | ±0.1mm |
| 贴片尺寸 | 8寸（6寸兼容） |
| 支持产品来料方式 | wafer或华夫盒堆叠来料、震动盘、飞达、Tray和框架堆叠、Magazine等 |
| 支持产品种类 | FRD、IGBT芯片、NTC及其焊片、框架、DBC、工装、Space等 |
| 兼容托盘尺寸 | 轨道宽度可调整85mm~332mm |
| 邦头旋转角度 | 360° |
| 自动更换吸嘴数量 | 12组 |
| 自动更换顶针模块 | 3组 |
| 其他 | 选配模块有喷胶固定贴片模块、 扫码功能模块（含wafer、DBC、工装、料带）、点胶功能模块 |
| 设备尺寸 | 1200*1500*2200mm(不含凸出设备本体部分） 2000*1900*2200mm（含前后对接轨道以及花篮升降台凸出设备部分） |
