适用半导体芯片如功率半导体、传感器、存储芯片、激光芯片、光芯片贴装工艺，通过Wafer或者Tray入料的芯片或者隔离器等元件借由视觉精定位，在通过粘胶或者点胶或者共晶方式实现键合
支持粘胶、点胶和共晶工艺
兼容6寸/8寸晶圆提篮供料，不同芯片与物料可自动更换吸嘴与顶针
可实现贴片精度≦+/-3um
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| 产品尺寸 | 0.2*0.2mm～10*10mm |
| 工装轨道宽度 | 支持10~100mm范围可调 |
| CT | <15s/pcs （视每个元件类型贴装时间会有差异）环氧，无在线 UV 元件 |
| 贴装精度 | ±3μm @CPK>1.33 |
| 共晶台 | 加热温度Max500℃，支持氮气腔体防氧化 |
| 吸嘴可更换数量 | 12组 |
| 蘸胶精度 | D±10% |
| 力控 | 20-250g,F±10% |
| 入料方式 | 支持Tray、编带、Wafer入料、Magazine |
| 选配功能 | 支持选配点胶系统、Tape&Reel入料 |
| 软件系统 | 支持Mapping、SECS/GEM等功能 |
