半导体/SMT低温冷柜智能存储管理系统
型号:CYG-LTSSMS1C
设备概述

应用于半导体&SMT导电银浆、光刻胶自动存储领用,支持罐装与管装等多种包装形式,实现入库至出库全流程与时间管控,并将胶水(银浆)信息上传到工厂生产管理系统(如MES),监测生产状态,执行工业4.0标准


设备特点

♦自动冷藏、回温、发料,在线预约回温,冷藏超时和回温超时自动报废


♦******存储容量160罐(支),按照生产日期或入库时间管控先进先出,支持多种导电银浆、光刻胶;


♦操作员身份认证(密码/指纹),导电银浆、光刻胶由专人管理


技术参数
项目 规格描述
尺寸(L*W*H) 1500*2150*2150MM
冷库容量 160罐/100支(长度:320mm)/175支(长度:120mm)
冷库温度范围 10℃/-40℃(温度范围内可设定)
冷库制冷方式 变频风冷
空气循环方式空气循环方式 动态送风,独立回风口
化霜方式 自动化霜(双压缩机同步直冷)
冷藏温控精度 ±2℃
冷凝水处理 蒸发器自动蒸发
夹爪驱动 电动
取料精度 ±0.2mm
产品扫码 自动扫码枪和手动扫码枪,一维码或二维码
支持产品种类 标准罐装/支装
回温区数量 2
回温时间 时间自由设定,可监控
搅拌容量 同时1或2罐
搅拌速度 0-500rpm自由设定
搅拌模式 公转+惯性自转